Máquina dispensadora visual de sobremesa de una sola estación con perfil de aluminio

Se utiliza para el relleno inferior de FPC, el refuerzo, la unión de cámaras de teléfonos móviles, el ensamblaje, la unión de auriculares TWS, el sellado de COB, el relleno inferior de SMT, el encapsulado de componentes, la pasta de soldadura, el pegamento rojo, el pegamento negro, el encapsulado de semiconductores, la fijación de componentes y otras aplicaciones de dispensación y pulverización de alta precisión de componentes electrónicos.

Este sistema de dispensación compacto pero robusto cuenta con un marco de aleación de aluminio para mayor ligereza, durabilidad y resistencia a las vibraciones. Equipado con un sistema de alineación visual de alta precisión (repetibilidad de 0,02 mm), garantiza una aplicación precisa del adhesivo para el ensamblaje de PCB, el encapsulado de LED y la unión de microcomponentes. La pantalla táctil intuitiva permite la programación de rutas mediante la importación de archivos CAD. Compatible con diversos adhesivos (epoxi, silicona, pegamento UV), ofrece parámetros de dispensación ajustables (0,01-10 ml/min) y un control de volumen de ±0,5 %. Ideal para laboratorios de I+D y producción en lotes pequeños, la máquina incluye una válvula antigoteo y un soporte para jeringas de cambio rápido para un funcionamiento eficiente.